【背景鏈接】

 

　　近一段時間以來，汽車“缺芯”問題引發(fā)社會關(guān)注。因?yàn)樾酒�短缺，福特、豐田等國際車企，以及部分國內(nèi)車企的一些工廠相繼減產(chǎn)甚至停產(chǎn)。目前，汽車芯片價格暴漲，但依然供不應(yīng)求。

 

　　【提出觀點(diǎn)】

 

　　芯片作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基石，任何國家和地區(qū)都很難忽視其在未來經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展中的重要作用。想要破解“缺芯”問題，要立足于國內(nèi)，逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。

 

　　【綜合分析】

 

　　汽車行業(yè)缺“芯”的原因：

 

　　1.后疫情時代影響芯片生產(chǎn)復(fù)工。目前，汽車上所用的芯片越來越多，加上消費(fèi)類電子產(chǎn)品銷量不斷增長，芯片消費(fèi)處于一種較快增長狀態(tài)。同時，近一段時間以來，國外疫情特別是馬來西亞疫情，以及美國半導(dǎo)體重地得克薩斯州遭遇暴風(fēng)雪、日本瑞薩芯片廠著火等因素，讓本就緊張的芯片供應(yīng)“雪上加霜”。

 

　　2.芯片生產(chǎn)周期漫長。即使是技術(shù)過硬的芯片廠家，從研發(fā)到應(yīng)用也需要三年左右時間，生產(chǎn)周期的漫長，也會使缺芯’狀況不容客觀，可能要到2023年才會真正有所緩解。

 

　　3.芯片生產(chǎn)供需不匹配。從供給端來看，汽車芯片生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量有限，由于受疫情影響，汽車芯片原材料出口國大幅縮減出口量，中間制造環(huán)節(jié)受到嚴(yán)重沖擊，導(dǎo)致供給端嚴(yán)重滯后。從需求端來看，全球汽車市場，尤其是新能源汽車市場需求強(qiáng)勁，供需結(jié)構(gòu)不匹配問題更加突出。

 

　　4.國產(chǎn)芯片技術(shù)、工藝水平不足難以有效替代。我國自主車用芯片的全球市場份額不足5%，且集中于低端、低附加值領(lǐng)域，關(guān)鍵技術(shù)水平、工藝等難以支撐車規(guī)級芯片的全球全領(lǐng)域供應(yīng)，難以有效化解全球“缺芯”危機(jī)。此外，我國車規(guī)級芯片在制造、封裝、測試等領(lǐng)域以及可靠性、功能安全、信息安全等方面均缺乏自主、統(tǒng)一的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和測試評價體系，且行業(yè)缺乏權(quán)威的第三方認(rèn)證平臺，芯片領(lǐng)域?qū)�業(yè)人才培養(yǎng)起步較晚，因此自主車用芯片企業(yè)進(jìn)一步喪失發(fā)展動力。

 

　　汽車行業(yè)缺“芯”的危害：

 

　　1.對汽車行業(yè)產(chǎn)銷量造成巨大沖擊，進(jìn)而影響汽車交付量。眾所周知，芯片對于汽車而言必不可少，芯片短缺勢必會影響整車生產(chǎn)，預(yù)計國內(nèi)汽車庫存將繼續(xù)下降，某些車型甚至有可能“供不應(yīng)求”。奧德思研究近日發(fā)布的一份調(diào)查報告也顯示，國內(nèi)大部分高端及新能源汽車廠家均面臨停產(chǎn)風(fēng)險，4S店熱銷車型基本告罄。據(jù)詢問相關(guān)4S店銷售人員獲悉，奧迪A6、Q5車型需要等貨，而奔馳E級和GLC等車型貨源較少。

 

　　2.芯片短缺暴露了我國汽車制造領(lǐng)域的短板。當(dāng)前汽車芯片絕大多數(shù)依靠進(jìn)口，越是技術(shù)難度高、工藝復(fù)雜的芯片，越依賴進(jìn)口。當(dāng)前，我國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)依然嚴(yán)峻，標(biāo)準(zhǔn)體系和驗(yàn)證手段缺失，尤其在車規(guī)級芯片上更加明顯。

 

　　3.芯片短缺表明國內(nèi)汽車行業(yè)缺少綜合性原始創(chuàng)新能力。其中包括對整車和芯片行業(yè)起到紐帶作用的關(guān)鍵零部件企業(yè)。在芯片行業(yè)，國內(nèi)仍缺乏具有垂直整合能力的芯片企業(yè)。

 

　　4.芯片短缺使新能源行業(yè)發(fā)展前景受挫。近幾年，新能源汽車行業(yè)快速發(fā)展，智能化汽車正在成為消費(fèi)新趨勢，以特斯拉為代表的新能源汽車企業(yè)這些年的高速發(fā)展，實(shí)際上給汽車產(chǎn)業(yè)帶來了一次非常巨大的變革，但新能源汽車越多，對芯片的消耗就越大，一臺新能源汽車所需要的芯片的用量和級別是遠(yuǎn)超過傳統(tǒng)汽車的。因此，芯片短缺還會對新能源未來發(fā)展前景造成沖擊。

 

　　【參考對策】

 

　　1.工信部和有關(guān)部門組建了汽車半導(dǎo)體推廣應(yīng)用工作組，加強(qiáng)供需對接和工作協(xié)同，推動提升汽車芯片供給能力。特別是針對當(dāng)前一些特定的芯片生產(chǎn)供應(yīng)極度短缺問題，組織行業(yè)協(xié)會和企業(yè)加強(qiáng)聯(lián)系，推動一些企業(yè)復(fù)工復(fù)產(chǎn)，盡可能地保障一些特定芯片的供應(yīng)。同時，簡化審批程序，使替代芯片盡快推廣應(yīng)用。

 

　　2.大力提升國產(chǎn)芯片關(guān)鍵技術(shù)、工藝水平。突破先進(jìn)制程工藝、晶圓制造技術(shù)、光刻膠輔助材料發(fā)展瓶頸，優(yōu)先推動國內(nèi)領(lǐng)先芯片代工企業(yè)加強(qiáng)先進(jìn)工藝研發(fā)，形成40納米以下車規(guī)級芯片制程工藝能力，優(yōu)化完善現(xiàn)有芯片、半導(dǎo)體外商投資支持政策，吸引芯片領(lǐng)域技術(shù)優(yōu)勢企業(yè)在我國合資建廠，深化技術(shù)交流，推動我國進(jìn)一步融入國際芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

 

　　3.推動建立統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)體系和第三方認(rèn)證平臺。依托科技專項(xiàng)攻關(guān)等形式，建立自主、統(tǒng)一的車規(guī)級芯片測試評價技術(shù)體系和標(biāo)準(zhǔn)體系。建設(shè)車用芯片領(lǐng)域國家級第三方認(rèn)證實(shí)驗(yàn)室，為芯片測試評價提供完備的可靠性測試平臺。依托行業(yè)組織、研究機(jī)構(gòu)開展國內(nèi)外車規(guī)級芯片標(biāo)準(zhǔn)體系銜接研究，達(dá)成相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)及測試評價結(jié)果的國際互認(rèn)。

 

　　4.推動自主整車企業(yè)優(yōu)先使用自主芯片。建立健全相關(guān)政策，鼓勵自主企業(yè)以審慎包容的態(tài)度優(yōu)先使用自主芯片，對符合相關(guān)條件的企業(yè)給予相應(yīng)財政補(bǔ)貼和稅收優(yōu)惠，制定與自主芯片應(yīng)用相配套的保險政策，解決自主汽車企業(yè)在國產(chǎn)芯片應(yīng)用方面的后顧之憂。評估和總結(jié)前期行業(yè)規(guī)范政策實(shí)施效果，研究探索自主車規(guī)級芯片“白名單”制度。